溅射靶材的要求较传统材料行业高,一般要求如,尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制;较高要求或特殊要求包含:表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物(氧化物)含量与尺寸、导磁率、**高密度与**细晶粒等等。磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上,使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。 溅射靶材有金属,合金,陶瓷化合物等。
我公司生产销售高端溅射靶材靶材等镀膜材料(平面靶,多弧靶,旋转靶,真空蒸镀颗粒)
丝、粒、板、片、箔、管、棒、皿、坩埚及各种定制型材
锗、高**属 99.95%、99.99%、99.999%
:Au 金 、 Ag 银 、Pt 铂 、 Pd 钯
:铜、铝、钛、镍、钒、铬、锆、铪、镉…
金铜Au-Cu、金钯Au-Pd、金锗Au-Ge、镍铂Ni-Pt、金铂Au-Pt、银铜Ag-Cu、
银铜锌AgCuZn,锡银铜AgCuSn,银钛Ag-Ti、银锌Ag-Zn、银铝Ag-Al、
铂铁Pt-Fe、铂钯Pt-Pd、银铜钯AgCuPd…目前已生产尝试的合金配比**过300种,欢迎您向我们提出更高要求